电镀基本过程是什么？主要分哪几种？主要影响有哪些因素，其中发白、脱层跟哪些因素有关？镀锡铅的铅作用是什么？

    电镀基本过程：前处理----预镀----正镀----后处理，前处理指的是除去表面附的油污及氧化物或是粗化、活化镀件表面处理；预镀主要是镀一层较薄的镀层，以增加结合力；正镀就是镀实际所需起作用的镀层；后处理是用水洗去沾浮在镀件表面的药水。
    电镀主要分刷镀（挂镀）、浸镀、滚镀。其电镀跟时间、电流强度、药水浓度、电化学当量有关。发白主要跟前处理、水洗不干净、光泽不足、电流密度过高、阴极钝化、温度过高、电流强度过低引起的；脱层主要是内应过大、前处理不良、电流断续、有机物污染严重等所引起的。含铅可以降低成本、降低焊接温度。

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